2023年第二季度，芯片封装测试股票研发经费排行榜中，长电科技（600584）研发经费总额高达6.69亿，通富微电（002156）和太极实业（600667）排名第二和第三，深南电路（002916）、华天科技（002185）、兴森科技（002436）、深康佳A（000016）、深科技（000021）、赛腾股份（603283）、联得装备（300545）进入前十，研发经费总额分别排名第4-10名。

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